高溫共燒陶瓷產品

HTCC工藝技術,是指高溫燒結陶瓷粉料制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝,最終高溫陶瓷和高溫導體漿料在1300度及以上共燒而成的一種技術。使用HTCC技術,可制成各種HTCC陶瓷產品、無源/有源集成元件和功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適用于汽車電子、高頻通訊用組件等。

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